闻泰科技收购安世集团获得证监会批文 5G和半导体双翼齐飞格局确定

对于本次重组的战略意义,闻泰科技董事长张学政表示,安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先,闻泰科技在下游智能终端的系统设计方面具有全球领先技术,本次资产整合完成后,双方将在业务、技术以及客户等多个层面产生协同效应。
   6月25日,闻泰科技发布《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会核准批文》的公告,公司收购安世半导体方案收到证监会核准批文。
  
  获准向格力电器等10个交易对象发行4.03亿股
  
  根据证监会批复文件显示,核准闻泰科技向无锡国联集成电路投资(有限合伙)、珠海融林股权投资合资企业(有限合伙)、珠海格力电器股份有限公司、上海鹏欣智澎投资中心(有限合伙)等10个交易对象共计发行403,400,589股股份,募集配套资金不超过70亿元。
  
  对于本次重组的战略意义,闻泰科技董事长张学政表示,安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先,闻泰科技在下游智能终端的系统设计方面具有全球领先技术,本次资产整合完成后,双方将在业务、技术以及客户等多个层面产生协同效应。
  
  盈利能力可超额覆盖借款,多家券商发表看好观点
  
  记者发现,该方案自亮相以来,市场对其收购规模及偿债能力均保持了较高关注。自6月5日该方案通过证监会审核后,为更全面的向市场解答投资者关注的问题,闻泰科技于6月10日对本次重组所产生的境内外债务的偿债资金来源、偿还能力以及对上市公司改善财务状况、增强持续盈利能力的影响进行了详细说明。公告显示,剔除资产剥离等非经常性收益影响后,经保守测算可知,根据上市公司及安世集团历史经营情况,预计2019年及2020年上市公司及安世集团正常经营、投资及筹资活动产生的盈余资金能完全覆盖境内51.6亿元借款、境外56.32亿元借款于2019年及2020年的本金及利息偿还,上述境内外借款的偿还对上市公司及安世集团的经营情况影响较小。
  
  除此之外,随着5G商用化大规模推进及上市公司与安世集团协同效应的逐渐释放,未来上市公司整体盈利规模有望大幅提升,加之随着安世集团盈利规模扩大,在资金充裕的情况下可向上市公司进行分红,支持上市公司偿还境内借款,上述因素均为闻泰科技境内外债务偿还提供了多重保障。
  
  自公司重组事项过会后,包括西南证券、中信证券等多家机构针对公司重组事项出具研究报告并给予“买入”评级。其中,中信证券研究认为,闻泰科技加速切入海内外知名客户供应链,终端产品逐步出货,维持公司2019/2020/2021年EPS预测0.80/1.19/1.44元,假设2019年安世收购完成并表,维持2019/2020/2021年备考EPS预测1.34/1.68/1.94元。根据备考EPS预测进行估值,给予闻泰科技2019年32倍PE,对应目标价42.88元,维持“买入”评级。
  
  成功收入世界级半导体公司,产品及产能均处全球领先地位
  
  作为世界级的半导体公司,安世半导体拥有“半导体设计+晶圆制造+封装测试+集成电路设备+销售部门”完成的产业链。根据西南证券研报显示,2018年安世半导体全球市占率14%,二极管全球第一,逻辑器件全球第二,汽车MOS管全球第二,小信号MOS管全球第三。其2018年全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一。
  
  与此同时,安世半导体近两年每年新增700多种新产品,创新能力全球领先。2019年,安世半导体还在全球率先开始批量交付氮化镓GaN的功率半导体产品GaN FET,成为行业内唯一量产交付客户的化合物功率半导体公司。
  
  氮化镓(GaN)是新一代的宽禁带半导体材料,其禁带宽度几乎是Si的3 倍、砷化镓(GaAs)的2倍,临界击穿电场比 Si、GaAs 大一个数量级,并具有更高的饱和电子迁移率和良好的耐温特性。随着Si材料达到物理极限,在摩尔定律驱动下寻求下一个替代者刻不容缓,氮化镓因各方面优异的电学性能被认为是未来半导体材料的首选。传统半导体厂商关于氮化镓器件的收购和合作、许可协议不断发生,氮化镓功率半导体已经成了各家必争之地。
  
  据著名市场研究机构Yole预测,2019~2020年,5G网络的实施将接棒推动氮化镓市场增长。预计到未来10年,氮化镓市场将有望超过30亿美元。在此背景下,安世半导体作为全球率先量产的企业将拥有绝对先发优势。
  
  作为领航成员  签下“2019长三角G60”唯一5G项目
  
  作为全球手机出货量最大的ODM龙头公司,同时也是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的公司,闻泰科技自成立以来不断突破市场技术,从单芯片双卡双待技术到目前的柔性折叠屏手机,公司通过领先的技术研发优势不断为市场提供创新和便利,引领行业技术更迭。更值一提的是,作为高通的战略合作伙伴和5G Alpha关键合作伙伴,闻泰已经率先启动5G产品的研发工作,并将在全球发布高通骁龙855芯片平台5G智能终端产品!
  
  作为高通5G领航计划成员,闻泰科技早已陆续与中国移动、中国联通、中国电信三大运营商达成5G智能终端的战略合作。同时以前瞻性视角率先将5G引入工业制造领域,与中国最大的钢铁企业中国宝武旗下宝信软件共同探索5G技术与工业领域的深度融合。而就在领取批文的前一天,在6月24日2019长三角G60科创走廊联席会议上,现场所有签约重大项目中唯一的5G项目则由闻泰与民生银行达成。根据协议,民生银行将通过产融合作支持闻泰通讯5G智能终端研发制造项目,该项目总投资50亿元,主要包括5G手机、5G IoT、5G PC等各类创新产品的研发和制造。
  
  未来,闻泰科技将借势安世半导体以及多个战略伙伴的集群优势,逐步向横纵向延伸自身产业链,形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、边缘计算、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体,5G和半导体双翼齐飞发展格局。
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